उत्पादने

उत्पादने

चिप प्रतिरोधक

इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे आणि सर्किट बोर्डमध्ये चिप प्रतिरोधकांचा मोठ्या प्रमाणावर वापर केला जातो.त्याचे मुख्य वैशिष्ट्य असे आहे की ते छिद्र पाडणे किंवा सोल्डर पिनमधून जाण्याची गरज न पडता पृष्ठभाग माउंट तंत्रज्ञान (एसएमटी) द्वारे थेट बोर्डवर माउंट केले जाते.

पारंपारिक प्लग-इन प्रतिरोधकांच्या तुलनेत, चिप प्रतिरोधकांचा आकार लहान असतो, परिणामी बोर्ड डिझाइन अधिक कॉम्पॅक्ट होते.


उत्पादन तपशील

उत्पादन टॅग

चिप प्रतिरोधक

रेटेड पॉवर: 2-30W;

सब्सट्रेट साहित्य: BeO, AlN, Al2O3

नाममात्र प्रतिकार मूल्य: 100 Ω (10-3000 Ω पर्यायी)

प्रतिकार सहिष्णुता: ± 5%, ± 2%, ± 1%

तापमान गुणांक: ~ 150ppm/℃

ऑपरेशन तापमान: -55~+150 ℃

ROHS मानक: सह अनुरूप

लागू मानक: Q/RFTYTR001-2022

示例图

माहिती पत्रक

शक्ती
(प)
परिमाण (एकक: मिमी) सब्सट्रेट साहित्य कॉन्फिगरेशन डेटा शीट (पीडीएफ)
A B C D H
2 २.२ १.० ०.५ N/A ०.४ बीओ आकृतीB RFTXX-02CR1022B
५.० २.५ १.२५ N/A १.० AlN आकृतीB RFTXXN-02CR2550B
३.० 1.5 ०.३ 1.5 ०.४ AlN आकृतीC RFTXXN-02CR1530C
६.५ ३.० १.०० N/A ०.६ Al2O3 आकृतीB RFTXXA-02CR3065B
5 २.२ १.० ०.४ ०.६ ०.४ बीओ आकृतीC RFTXX-05CR1022C
३.० 1.5 ०.३ 1.5 ०.३८ AlN आकृतीC RFTXXN-05CR1530C
५.० २.५ १.२५ N/A १.० बीओ आकृतीB RFTXX-05CR2550B
५.० २.५ १.३ १.० १.० बीओ आकृतीC RFTXX-05CR2550C
५.० २.५ १.३ N/A १.० बीओ आकृतीW RFTXX-05CR2550W
६.५ ६.५ १.० N/A ०.६ Al2O3 आकृतीB RFTXXA-05CR6565B
10 ५.० २.५ २.१२ N/A १.० AlN आकृतीB RFTXXN-10CR2550TA
५.० २.५ २.१२ N/A १.० बीओ आकृतीB RFTXX-10CR2550TA
५.० २.५ १.० २.० १.० AlN आकृतीC RFTXXN-10CR2550C
५.० २.५ १.० २.० १.० बीओ आकृतीC RFTXX-10CR2550C
५.० २.५ १.२५ N/A १.० बीओ आकृतीW RFTXX-10CR2550W
20 ५.० २.५ २.१२ N/A १.० AlN आकृतीB RFTXXN-20CR2550TA
५.० २.५ २.१२ N/A १.० बीओ आकृतीB RFTXX-20CR2550TA
५.० २.५ १.० २.० १.० AlN आकृतीC RFTXXN-20CR2550C
५.० २.५ १.० २.० १.० बीओ आकृतीC RFTXX-20CR2550C
५.० २.५ १.२५ N/A १.० बीओ आकृतीW RFTXX-20CR2550W
30 ५.० २.५ २.१२ N/A १.० बीओ आकृतीB RFTXX-30CR2550TA
५.० २.५ १.० २.० १.० AlN आकृतीC RFTXX-30CR2550C
५.० २.५ १.२५ N/A १.० बीओ आकृतीW RFTXX-30CR2550W
६.३५ ६.३५ १.० २.० १.० बीओ आकृतीC RFTXX-30CR6363C

आढावा

चिप रेझिस्टर, ज्याला सरफेस माउंट रेझिस्टर देखील म्हणतात, इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे आणि सर्किट बोर्डमध्ये मोठ्या प्रमाणावर प्रतिरोधक वापरले जातात.त्याचे मुख्य वैशिष्ट्य म्हणजे पृष्ठभाग माउंट तंत्रज्ञान (SMD) द्वारे सर्किट बोर्डवर थेट स्थापित करणे, पिनच्या छिद्र किंवा सोल्डरिंगची आवश्यकता न ठेवता.

 

पारंपारिक प्रतिरोधकांच्या तुलनेत, आमच्या कंपनीद्वारे उत्पादित चिप प्रतिरोधकांमध्ये लहान आकाराची आणि उच्च शक्तीची वैशिष्ट्ये आहेत, ज्यामुळे सर्किट बोर्डचे डिझाइन अधिक कॉम्पॅक्ट बनते.

 

स्वयंचलित उपकरणे माउंटिंगसाठी वापरली जाऊ शकतात आणि चिप प्रतिरोधकांमध्ये उच्च उत्पादन कार्यक्षमता असते आणि मोठ्या प्रमाणात उत्पादन केले जाऊ शकते, ज्यामुळे ते मोठ्या प्रमाणात उत्पादनासाठी योग्य बनतात.

 

उत्पादन प्रक्रियेत उच्च पुनरावृत्तीक्षमता आहे, जी विनिर्देश सुसंगतता आणि चांगले गुणवत्ता नियंत्रण सुनिश्चित करू शकते.

 

चिप प्रतिरोधकांमध्ये कमी इंडक्टन्स आणि कॅपेसिटन्स असते, ज्यामुळे ते उच्च-फ्रिक्वेंसी सिग्नल ट्रान्समिशन आणि RF ऍप्लिकेशन्समध्ये उत्कृष्ट बनतात.

 

चिप प्रतिरोधकांचे वेल्डिंग कनेक्शन अधिक सुरक्षित आणि यांत्रिक तणावासाठी कमी संवेदनाक्षम आहे, म्हणून त्यांची विश्वासार्हता सामान्यतः प्लग-इन प्रतिरोधकांपेक्षा जास्त असते.

 

संवाद साधने, संगणक हार्डवेअर, ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव्ह इलेक्ट्रॉनिक्स इत्यादींसह विविध इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे आणि सर्किट बोर्डमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते.

 

चिप प्रतिरोधकांची निवड करताना, प्रतिरोध मूल्य, उर्जा अपव्यय क्षमता, सहनशीलता, तापमान गुणांक आणि अनुप्रयोग आवश्यकतांनुसार पॅकेजिंग प्रकार यासारख्या वैशिष्ट्यांचा विचार करणे आवश्यक आहे.


  • मागील:
  • पुढे:

  • तुमचा संदेश इथे लिहा आणि आम्हाला पाठवा